在智能手機(jī)市場(chǎng)中，技術(shù)創(chuàng)新是取勝的關(guān)鍵，而芯片廠(chǎng)商的技術(shù)水平和競(jìng)爭(zhēng)力，不僅決定了行業(yè)趨勢(shì)，也深刻影響了市場(chǎng)格局。在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科已然成為行業(yè)的佼佼者。Canalys最新數(shù)據(jù)...
11月17日消息，今日在國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)查詢(xún)發(fā)現(xiàn)，華為技術(shù)有限公司日前公告了一項(xiàng)名為“芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備及芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN116...
隨著旗艦芯片的發(fā)布，數(shù)碼圈的熱潮再度掀起，眾多年度旗艦手機(jī)也相繼發(fā)布。今年的“科技春晚”依舊屬于安卓陣營(yíng)，尤其是聯(lián)發(fā)科天璣9400這款芯片，它在GPU性能和能效方面...
在這個(gè)信息爆炸的時(shí)代，文檔處理已成為我們?nèi)粘９ぷ髦胁豢苫蛉钡囊徊糠帧Ｈ欢爆嵉膶?xiě)作流程、重復(fù)的編輯修改、低效的協(xié)同合作，常常讓人感到疲憊不堪……是否有...
10月22日，高通舉行了2024驍龍峰會(huì)，正式推出了全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版。不只是全新命名那么簡(jiǎn)單，驍龍8至尊版配備了下一代定制高通Oryon CPU，在Adreno GPU、H...
現(xiàn)在高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版(驍龍8 Elite)已經(jīng)發(fā)布，作為首款集成高通定制Oryon CPU的旗艦移動(dòng)平臺(tái)，其CPU、GPU以及AI性能均有大幅提升。...
從“無(wú)線(xiàn)通信公司”轉(zhuǎn)型為面向新一代AI處理時(shí)代的“連接計(jì)算公司”，在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，都是高通標(biāo)榜自身的主基調(diào)，而今年在夏威夷茂宜島如期舉...
根據(jù)最新曝光的邀請(qǐng)函，AMD將于10月23日-24日舉辦A-Club領(lǐng)先者聯(lián)盟季節(jié)會(huì)（珠海-澳門(mén)雙城）。AMD在邀請(qǐng)函中并未提及新品，只是說(shuō)分享AMD近期的發(fā)展戰(zhàn)略和未來(lái)規(guī)劃及對(duì)A-CLUB的支持...
vivo全新一代旗艦手機(jī)X200系列正式亮相，以全方位升級(jí)的vivo藍(lán)科技為核心，成為年度最受矚目的旗艦機(jī)型。搭載了聯(lián)發(fā)科最新天璣9400芯片，vivo X200系列憑借出色的5G和AI能力，在性...
快科技10月12日消息，iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈藍(lán)V表示，高通驍龍8至尊版是一條大冰龍，很難想象，過(guò)去的好多重載游戲在我這臺(tái)手機(jī)上變成了中輕載，等通子發(fā)布會(huì)后再細(xì)聊。 此前博主數(shù)碼閑...
在由芯師爺主辦的“2024硬核芯”評(píng)選活動(dòng)中，億鑄科技以AI大算力芯片領(lǐng)域的重大技術(shù)突破，榮獲2024年度重大技術(shù)突破獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得顯著技術(shù)進(jìn)...
最近，震撼數(shù)碼圈的最新旗艦手機(jī)芯片天璣9400正式發(fā)布。作為第二代全大核旗艦芯片，天璣9400一出場(chǎng)就以頂級(jí)天賦拉滿(mǎn)的性能和能效，再次刷新了行業(yè)對(duì)于手機(jī)芯片設(shè)計(jì)的認(rèn)知。從發(fā)...
在天璣系列五周年之際，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新旗艦芯片——天璣9400，帶來(lái)了性能與影像處理能力的雙重突破。天璣9400不僅具備強(qiáng)大的計(jì)算能力，還通過(guò)高效的AI引擎在影像處...
服務(wù)器CPU領(lǐng)域持續(xù)多年的核心數(shù)量大戰(zhàn)，被一舉終結(jié)了！英特爾最新發(fā)布的至強(qiáng)®6性能核處理器（P-core系列），超越了過(guò)去單一維度的競(jìng)爭(zhēng)，通過(guò)“升維”定義了新的游戲規(guī)則...
總部位于上海張江的集成電路企業(yè)——英韌科技股份有限公司，自2017年創(chuàng)立以來(lái)，以令人炫目的速度向前奔跑——7年內(nèi)，他們量產(chǎn)了9塊存儲(chǔ)相關(guān)芯片和一系列模...
近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第3季度全球晶圓代工報(bào)告，臺(tái)積電一家獨(dú)大占據(jù)了近6成的市場(chǎng)份額。報(bào)告顯示，2023年第3季度，全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)份額呈現(xiàn)...