2026 世界星空人工智能大會（WAIC）昨日在上海世博中心圓滿落幕。華為一體機全系列產(chǎn)品亮相，依托服務器、標卡到計算部件的多樣化產(chǎn)品矩陣，攜手伙伴助力千行萬業(yè)智能體應用靈活部署、開箱即用，加速行業(yè)智能化落地進程。模組一體機：Atlas 650E首發(fā)亮相，16卡Full-mesh全互聯(lián)、按需擴容，構(gòu)筑智能體高性能算力底座
Atlas 650E搭載昇騰950DT處理器，單卡算力1.56PFLOPS@mxFP4，片上內(nèi)存96GB@4.0TB/s，率先實現(xiàn)mxFP4低精推理，擁有業(yè)界唯一雙機16卡Full-mesh全互聯(lián)能力，支持單機、雙機、多機按需擴容，充分滿足智能體應用高吞吐、大并發(fā)、低時延的業(yè)務需求。
率先支持mxFP4低精推理：依托昇騰950處理器內(nèi)置的mxFP4低精度計算硬件加速單元，在保障推理精度的前提下，有效降低內(nèi)存占用、提升吞吐效率，同等算力條件下可承載更多智能體并發(fā)任務。 業(yè)界唯一雙機16卡Full-mesh全互聯(lián)：雙機16卡互聯(lián)狀態(tài)下，每顆NPU可通過15個靈衢端口與其余所有NPU實現(xiàn)全互聯(lián)，單NPU互聯(lián)帶寬高達1.68TB/s，實現(xiàn)單卡推理性能倍級提升，可支撐萬億模型實現(xiàn)10ms低時延推理。 多機互聯(lián)，支持按需擴容：支持單機、雙機、多機UBoE/RoCE組網(wǎng)等靈活部署模式，客戶可根據(jù)業(yè)務負載按需擴容、平滑升級，全面覆蓋業(yè)務試點驗證到規(guī)模化部署的全流程需求。
大會同步展出Atlas 150及Atlas 300I A2等多款AI加速卡，支持伙伴打造單卡到多卡的多樣化整機產(chǎn)品，為智能體應用提供輕量化、易落地的開發(fā)部署方案。
Atlas 150加速卡：搭載昇騰950PR處理器，單卡算力1.56 P FLOPS mxFP4算力，片上內(nèi)存84GB@1.4TB/s，支持SIMD與SIMT混合編程，開發(fā)適配更靈活。同時支持2卡、4卡靈衢高速互聯(lián)。在LLM、多模態(tài)生成及搜索推薦等場景中性能領(lǐng)先。 Atlas 300I A2加速卡：單卡算力560 TOPS@INT8，最大片上內(nèi)存64GB@1.6TB/s。40+伙伴打造輕量化一體機，廣泛落地于教育、醫(yī)療、能源、交通等行業(yè)核心場景。計算部件：通智融合，使能100+伙伴打造200+款差異化競爭力機型
華為持續(xù)踐行 “硬件開放、使能伙伴” 戰(zhàn)略，針對邊緣計算場景全面開放昇騰 AI 算力部件與鯤鵬通用算力部件，實現(xiàn)AI算力與CPU核數(shù)多檔位覆蓋，賦能伙伴打造差異化競爭力的硬件產(chǎn)品。
昇騰部件：覆蓋310、910全系列模組，采用高集成SoC設計，算力檔位涵蓋8T-280T，可適配各類邊緣AI算力需求。伙伴可快速定制開發(fā)板、智能終端、具身智能設備等多形態(tài)產(chǎn)品，深度適配各類邊緣AI場景，目前已有60余家伙伴，打造120余款場景化產(chǎn)品。 鯤鵬部件：已形成Lite、Smart、Max全系列矩陣，CPU核數(shù)覆蓋4核到64核，具備軟硬協(xié)同、超低功耗、超高集成、超寬網(wǎng)絡四大核心優(yōu)勢。依托高集成的設計，伙伴可實現(xiàn)快速落地，開發(fā)周期縮短50%。精準匹配國計民生、智能制造、網(wǎng)絡安全等各行業(yè)差異化需求，目前已有50余家伙伴，打造80余款差異化產(chǎn)品。 面向智能體產(chǎn)業(yè)規(guī)模化落地的發(fā)展大勢，華為將持續(xù)深耕軟硬協(xié)同技術(shù)布局，探索智能體高效落地的標準化新范式。未來，華為將持續(xù)迭代推出開箱即用、場景適配度更高的一體化產(chǎn)品方案，讓智能體真正成為驅(qū)動千行萬業(yè)增長的核心動能。
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