隨著制造業(yè)加速邁向自動化、智能化與綠色低碳新階段，疊加星空人工智能技術深度落地融合，工業(yè)電子領域正從“自動化”邁向“自主智能”。這些發(fā)展趨勢也推動了對于工業(yè)電子各品類產(chǎn)品的需求增長，如存儲、電機驅(qū)動、微控制器（MCU）等。在即將于2026年7月1-3日舉行的2026慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai）上，一眾國內(nèi)外知名企業(yè)齊聚，集中展出適配工業(yè)場景的前沿產(chǎn)品與創(chuàng)新技術，解鎖工業(yè)電子領域的發(fā)展新風貌。
展會時間：2026年7月1-3日
展會地點：上海新國際博覽中心N1-N5，W1-W5
觀眾注冊通道：https://dwz.cn/B1uXgnu9
復旦微電子集團攜多領域工業(yè)電子產(chǎn)品亮相，以自主創(chuàng)新技術賦能工業(yè)智能升級
在此次慕尼黑上海電子展上，復旦微電子集團（展位號：N4.517）帶來多款基于NFC射頻、RFID及信息安全核心技術的產(chǎn)品，憑借精準、高效、安全的設備識別能力，深度賦能物聯(lián)網(wǎng)方案規(guī)模化落地。
同時，復旦微還將展出最新JFM9系列FPGA，作為全自主設計、擁有完整知識產(chǎn)權的超大規(guī)模產(chǎn)品，該系列采用1xnm FinFET先進工藝制造，部分大容量型號運用2.5D先進封裝，是國內(nèi)首個十億門級SRAM型FPGA系列，提供542K~3780K可編程邏輯資源，覆蓋從低功耗到高性能的多種需求。
相較于上一代JFM7，JFM9實現(xiàn)同功耗下主頻翻倍、同主頻下功耗降低40%，高速接口性能全面升級；其中特色RF系列集成最多18路高采樣率ADC與24路高采樣率DAC，可實現(xiàn)射頻直采與大帶寬全數(shù)字化處理，大幅簡化射頻收發(fā)系統(tǒng)設計，廣泛適配衛(wèi)星通信、有線通信、網(wǎng)絡設備、數(shù)據(jù)中心、半導體設備、雷達等高端工業(yè)場景。
此外，復旦微還將展示其第二代PSoC（可編程融合芯片）系列產(chǎn)品，該系列同樣基于1xnm FinFET工藝，全面升級PS系統(tǒng)，包括處理器、各類系統(tǒng)接口、存儲和內(nèi)部傳輸帶寬，增加了功耗管理功能，邏輯資源覆蓋了低中高規(guī)模的完整譜系。此外，該系列還集成了多達8通道的高采樣率ADC/DAC，具有多帶寬、多模式的特點，結(jié)合內(nèi)嵌的DFE通信數(shù)字前端硬核，可實現(xiàn)強大的單芯片系統(tǒng)無線通信單芯片一體化方案。
值得注意的是，復旦微還將展示其在國內(nèi)率先推出的面向星空人工智能應用的可重構(gòu)芯片——FPAI（FPGA+AI）。該系列芯片集成了CPU、FPGA和NPU三大處理單元，將FPGA的空間可重構(gòu)靈活性與NPU的高效AI算力深度融合，已形成覆蓋4TOPS至128TOPS的譜系化產(chǎn)品矩陣。復旦微還提供從芯片到算法的全棧式解決方案——端到端的編譯器工具鏈可將開源框架下的網(wǎng)絡模型快速部署至芯片，極大降低AI落地門檻，讓算法開發(fā)人員能夠?qū)Ｗ⒂趹脛?chuàng)新。
隨著工業(yè)邊緣智能化加速發(fā)展，終端設備對于數(shù)據(jù)存儲的實時性、可靠性與安全性提出了更高要求。此次，復旦微也攜其EEPROM、NOR Flash及SLC NAND等工業(yè)電子相關存儲產(chǎn)品與解決方案亮相。其中，EEPROM產(chǎn)品線容量覆蓋2Kbit~2Mbit，可滿足工業(yè)控制、智能終端等場景下參數(shù)存儲與高可靠數(shù)據(jù)保存需求；NOR Flash產(chǎn)品則覆蓋4Mbit~1Gbit全系列1.8V方案，采用全新制程平臺，并新增ECC糾錯邏輯，在可靠性、數(shù)據(jù)完整性與壽命表現(xiàn)方面進一步提升；SLC NAND方面，復旦微持續(xù)推進C-fab制程研發(fā)與產(chǎn)品拓展，為高可靠、大容量工業(yè)與通信應用提供更具競爭力的國產(chǎn)化方案。
隨著工業(yè)邊緣智能化加速，復旦微持續(xù)完善 MCU 產(chǎn)品矩陣，本次展會集中展示面向超聲波水表、冷鏈記錄儀、專用變頻器、水泵風機控制、PFC雙電機控制等場景的專 MCU方案，以高集成度、高穩(wěn)定性、低功耗特性，精準解決工業(yè)終端設備控制痛點，助力工業(yè)裝備數(shù)字化、智能化升級。
慕尼黑電子展作為電子產(chǎn)業(yè)的技術風向標、生態(tài)連接器與價值放大器，復旦微電子集團作為國內(nèi)領先的集成電路設計企業(yè)，將立足國內(nèi)工業(yè)芯片自主可控與智能制造升級需求，以全譜系工業(yè)電子產(chǎn)品為基礎，構(gòu)建覆蓋感知、計算、存儲、控制的完整技術生態(tài)。希望借助慕尼黑電子展這一平臺，與國內(nèi)外同行、合作伙伴及廣大客戶深入交流，與行業(yè)伙伴攜手創(chuàng)新，共同推動中國半導體產(chǎn)業(yè)邁向更高水平，開啟智能化時代的新篇章。同時也期待本屆慕尼黑電子展將以硬核創(chuàng)新引領前沿，以開放協(xié)作鏈接全球，以觀眾視角落地實效。讓技術被看見，讓合作走更遠。
先積集成以“芯片+方案”突圍工業(yè)高端模擬市場
目前，全球模擬IC國產(chǎn)化空間仍是百億美元級的市場，工業(yè)領域國產(chǎn)化率僅約10%-15%，這意味著廣闊的增長空間。同時，工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型及政策端的國產(chǎn)化加速，為國內(nèi)模擬芯片廠商提供了前所未有的窗口期。
成立于2016年上海先積集成電路有限公司（展位號：N4.709）此次也圍繞工業(yè)電子中的精密測量、信號調(diào)理與電機控制等應用方案亮相2026慕尼黑上海電子展，并在現(xiàn)場搭建了多類直觀的展示工具，希望讓現(xiàn)場觀眾能夠零距離體驗產(chǎn)品在實際系統(tǒng)中的性能表現(xiàn)。
先積集成通過將現(xiàn)成的電子秤的傳感器引線引出后，連接其高精度24位Σ-Δ型ADC（LTD2261），配合MCU控制及LED驅(qū)動芯片，驅(qū)動8位數(shù)碼管顯示。該電子秤具備清零和校準功能。這一展示直觀體現(xiàn)了LTD2261在高分辨率、低噪聲、低漂移方面的優(yōu)勢，可應用于工業(yè)稱重、力傳感、溫度測量等需要精密信號轉(zhuǎn)換的場景。
先積集成還將展示其自主研發(fā)的通用運放測試版，該測試版集成了先積集成的現(xiàn)有的高精密放大器系列，包括LTA637x（低功耗通用型）和LTA638x（高速型）等產(chǎn)品，支持更換不同封裝的運放（通過Socket適配），并可通過跳線帽靈活選擇+1、-1、+2、+11、+101、-10、-100等多種增益配置。板上還集成了一顆環(huán)路運放，方便手動測試運放的各項關鍵指標（如失調(diào)電壓、偏置電流、共模抑制比等）。
電機是工業(yè)電子最經(jīng)典的產(chǎn)品之一。先積集成此次將搭建一套有刷電機運行監(jiān)測系統(tǒng)，集成了信號調(diào)理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、保護控制和傳感接口等多顆模擬芯片，可實時測量電機的相電壓、相電流，并附加比較器保護電路。同時還能測量電機運轉(zhuǎn)的加速度和溫度。
先積集成市場部負責人郭松接受采訪表示：“上述展示工具分別對應精密ADC、高性能運放、電機驅(qū)動與信號鏈融合三大技術方向，充分體現(xiàn)了先積集成“芯片+應用方案”的市場策略，以及我們?yōu)楣I(yè)電子領域提供高精度、高可靠、系統(tǒng)級方案的核心能力。”
對于2026年工業(yè)電子領域的關鍵發(fā)展趨勢，郭總認為主要呈現(xiàn)三大機構(gòu)性趨勢：一是邊緣AI加速落地。商用現(xiàn)貨AI IP子系統(tǒng)正在融入主流物聯(lián)網(wǎng)芯片設計，使更多傳感器、模塊和網(wǎng)關具備端側(cè)智能處理能力，邊緣星空人工智能數(shù)據(jù)處理在靠近數(shù)據(jù)源的位置進行，這對模擬前端的信號精度和低延遲提出了更高要求；二是綠色節(jié)能成剛性要求。在設備以舊換新與節(jié)能降碳政策的雙重驅(qū)動下，工業(yè)領域?qū)Ω咝щ姍C、節(jié)能變壓器以及整體系統(tǒng)能效優(yōu)化的需求持續(xù)放量。模擬半導體作為控制和管理電壓、電流、溫度等真實信號的關鍵環(huán)節(jié)，在提高能源效率方面的戰(zhàn)略地位日益凸顯；三是系統(tǒng)集成度持續(xù)提升。工業(yè)設備正從“功能疊加”走向“深度融合”，這對模擬芯片的多功能集成能力、抗干擾性能以及在嚴苛工業(yè)環(huán)境下的長期可靠性都提出了更高標準。
針對上述這些關鍵發(fā)展趨勢，先積集成秉持著“通過創(chuàng)新締造領先的模擬芯片”的愿景進行了積極布局。一方面強化精密信號鏈產(chǎn)品線建設。先積集成已構(gòu)建了國內(nèi)最齊全的高精密放大器類產(chǎn)品系列，現(xiàn)有近500余款產(chǎn)品，同時持續(xù)完善數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電壓基準和LDO等產(chǎn)品線；其次深入高端應用場景拓展，并積極布局馬達驅(qū)動產(chǎn)品線，并繼續(xù)在高性能放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、AFE以及馬達驅(qū)動芯片等方向加大研發(fā)投入，面向工業(yè)伺服、步進電機、直流無刷電機等應用提供高集成度、高可靠性的驅(qū)動解決方案；同時，著眼綠色節(jié)能市場需求，積極布局低功耗、高效率的產(chǎn)品路線，持續(xù)優(yōu)化芯片的功耗性能，以匹配工業(yè)4.0時代對“智能+綠色”的雙重需求；最后加強對ADC產(chǎn)品的布局。面向工業(yè)自動化、精密測量、數(shù)據(jù)采集等場景，將ADC作為獨立產(chǎn)品線進行重點投入，開發(fā)從低速高精度到中高速分辨率的系列化Σ-Δ型ADC，并且在做好通用ADC的同時，進一步加大在行業(yè)應用的深耕，針對細分行業(yè)研發(fā)更具整合性的SoC產(chǎn)品，為客戶應用場景提供單芯片解決方案，以滿足不同工業(yè)應用對轉(zhuǎn)換精度、速度和功耗的差異化需求，逐步形成“放大器+ADC+基準+LDO”的完整信號鏈本土化解決方案。
當然，對于國內(nèi)模擬廠商來說面臨的挑戰(zhàn)也不小。郭總表示：“雖然目前國內(nèi)的工業(yè)電子市場增長潛力巨大，但中高端領域長期由TI、ADI等國際巨頭主導，國內(nèi)產(chǎn)品在技術成熟度和品牌認可度上仍有差距；另一方面，工業(yè)應用對芯片的可靠性、使用壽命和環(huán)境適應性要求極為苛刻，需要長時間的市場驗證積累。”針對這些挑戰(zhàn)，先積集成秉承以“場景牽引、單點突破”為核心路徑，堅持從具體工業(yè)應用場景中的大客戶真實需求出發(fā)，以關鍵料號為切入點，實現(xiàn)單點突破，再沿著場景需求鏈條逐步延展器件組合。與此同時，持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品性能與可靠性，逐步實現(xiàn)從“中低端替代”到“高端化突圍”的跨越升級。
在市場拓展層面，先積集成堅持差異化的“芯片+應用方案”發(fā)展模式，以通用標準化產(chǎn)品為基礎，結(jié)合不同工業(yè)場景在信號處理、功耗控制、可靠性運行等方面的專屬需求，為客戶提供包含芯片選型、參考設計、技術支持、系統(tǒng)優(yōu)化在內(nèi)的深度適配整體解決方案，既保留了標準化芯片的規(guī)模化成本優(yōu)勢，又為客戶提供了定制化的適配體驗，有效幫助下游客戶縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低系統(tǒng)整體成本。
郭總最后表示：“我們始終堅信，真正的競爭力來源于對技術和創(chuàng)新的持續(xù)堅守。面對全球工業(yè)電子領域數(shù)字化轉(zhuǎn)型與國產(chǎn)化進程加速的時代機遇，先積集成將繼續(xù)專注于高端模擬芯片研發(fā)，對標國際一流水平，以更豐富的高性能產(chǎn)品矩陣和更貼近客戶的應用方案，為中國工業(yè)電子產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。”他同時也表示：“慕尼黑電子展作為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈最具影響力的盛會之一，匯聚了來自世界各地的創(chuàng)新技術、前沿產(chǎn)品和行業(yè)精英。先積集成希望通過這一國際平臺，與更多全球客戶和合作伙伴深度交流，共同推動全球工業(yè)電子領域的創(chuàng)新與發(fā)展。”
圣邦微電子以齊全品類模擬芯片賦能工業(yè)領域產(chǎn)業(yè)升級
在工業(yè)4.0持續(xù)深化、邊緣AI加速滲透與雙碳政策落地的疊加驅(qū)動下，國內(nèi)工業(yè)電子領域的迭代速度持續(xù)加快，市場需求結(jié)構(gòu)也隨之發(fā)生深刻調(diào)整。未來工業(yè)電子將向更高精度與更低噪聲、更高集成度與小型化、更高能效與更低功耗，以及智能化和數(shù)字化等方向發(fā)展。作為國內(nèi)模擬芯片提供商，圣邦微電子（展位號：N4.606）現(xiàn)擁有38大類，近7000款產(chǎn)品，能夠為客戶提供從信號采集、調(diào)理、轉(zhuǎn)換到電源管理的一站式解決方案。
自圣邦微電子成立以來，其推出的高性能、高品質(zhì)模擬芯片產(chǎn)品在性能品質(zhì)上一直對標國際主流模擬芯片產(chǎn)品，甚至在一些關鍵性能指標上做到有所超越。這主要得益于圣邦微電子在研發(fā)上的大力投入，近幾年其研發(fā)投入占營收的比例均超過20%，2025年研發(fā)費用支出高達10.45億元人民幣，研發(fā)團隊人員達到了1,335人，占公司員工總數(shù)的72.75%。此外，圣邦微電子在產(chǎn)品創(chuàng)新和差異化方面也下了苦功夫，其針對工業(yè)應用對高精度、低噪聲、高耐壓、高集成度等需求，推出了如1.6nV/√Hz超低噪聲運算放大器、高精度SAR ADC等國內(nèi)首創(chuàng)產(chǎn)品。最重要的是和客戶的深度合作，圣邦微電子采用“先落地、再擴張”的策略，早期介入客戶系統(tǒng)設計，與工業(yè)頭部客戶協(xié)同開發(fā)，提供定制化、系統(tǒng)級的模擬解決方案。
針對普遍存在工況惡劣、長時間不間斷運行、強電磁干擾等問題，圣邦微電子進行了針對性的產(chǎn)品研發(fā)，其產(chǎn)品支持寬溫度工作（-40°C至+125°C甚至更高），并具備優(yōu)異的抗電磁干擾性能，確保在電機控制、工廠自動化等強干擾環(huán)境下穩(wěn)定運行。且其質(zhì)量管理體系覆蓋產(chǎn)品全生命周期，所有工業(yè)級產(chǎn)品均經(jīng)過嚴格的可靠性驗證，支持長達10年以上的供貨周期，滿足工業(yè)設備長壽命需求。圣邦微電子的高精度運算放大器、儀表放大器和ADC產(chǎn)品具有極低的失調(diào)電壓和溫漂，能夠保證在長時間運行下仍保持高精度測量和控制。更重要的是，圣邦微電子將其自有工藝技術融入標準Fabless模式，通過精細調(diào)節(jié)性能、良率與成本的關鍵參數(shù)，使產(chǎn)品在高電壓、低功耗、寬溫度范圍等嚴苛條件下具備更強競爭力。
在即將舉行的2026慕尼黑上海電子展上，圣邦微電子也攜多款針對工業(yè)電子領域應用的產(chǎn)品和技術方案重磅亮相。此次，圣邦微電子將重點展示針對工業(yè)自動化核心設備——PLC（可編程邏輯控制器）的模擬量輸入/輸出模塊解決方案，該方案集成了圣邦微電子兩款高性能模擬芯片——SGM58609和SGM53004。
此外，圣邦微電子還帶來了覆蓋信號鏈與電源管理多個環(huán)節(jié)的十個類別的典型器件，例如具有1.8mΩ超低導通電阻的單N溝道功率MOSFET SGMNQ28430；提供±18kV空氣放電防護的超低電容ESD保護二極管SGM05FB2E2；支持6.5V至100V超寬輸入的同步降壓控制器SGM64A00；4.2V至60V輸入、2A輸出的同步降壓轉(zhuǎn)換器SGM61620；具有高PWM抑制比的超精密電流檢測放大器SGM840；輸出噪聲僅0.9μVRMS的超低噪聲LDO SGM2222；共模電壓范圍-24V至105V的高端電流檢測放大器SGM8197；8通道、24位同步采樣Σ-Δ型ADC SGM52461S8；具備高共模抑制比和低失調(diào)電壓的精密儀表放大器SGM623；基于AMR技術、可實現(xiàn)高精度360°磁場角度檢測的旋轉(zhuǎn)磁編碼器芯片VCE2755。
未來，圣邦微電子將持續(xù)為客戶提供兼具高性能、高可靠性與高性價比的產(chǎn)品，包括高性能信號鏈產(chǎn)品、高效電源管理產(chǎn)品、傳感器產(chǎn)品等。可以看出，圣邦微電子不僅提供品類齊全的模擬芯片，他們的Fabless+模式結(jié)合了自有工藝技術和穩(wěn)定的供應鏈，能夠為客戶提供高性能、高可靠性、高性價比的解決方案，并支持快速交付和長期供貨。圣邦微電子期待通過全球電子行業(yè)交流合作的重要平臺——慕尼黑電子展——推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，同時與國內(nèi)外客戶、合作伙伴共同探討模擬芯片在工業(yè)、汽車、通信等領域的未來發(fā)展。
ADI攜多款人形星空機器人與工業(yè)互聯(lián)系統(tǒng)級解決方案亮相慕尼黑上海電子展
隨著星空人工智能技術的飛速發(fā)展，全球星空機器人產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的變革與機遇。人形星空機器人和靈巧手正在成為這一浪潮中最具代表性的載體。與傳統(tǒng)工業(yè)自動化不同，這類星空機器人不再運行于高度結(jié)構(gòu)化、可預測的環(huán)境，而是需要在開放、動態(tài)且充滿不確定性的物理世界中與人和環(huán)境直接交互。ADI（展位號：N4.305）中國區(qū)工業(yè)市場總監(jiān)蔡振宇表示：“人形星空機器人和靈巧手所面臨的核心難題，本質(zhì)上都可以歸結(jié)為一個問題：如何將真實、復雜、連續(xù)變化的物理世界，可靠、高精度、低時延地映射到數(shù)字系統(tǒng)之中。”
目前，人形星空機器人依然處于商業(yè)化早期階段，但在靈巧操作、關節(jié)模塊化以及系統(tǒng)架構(gòu)成熟度方面，已經(jīng)出現(xiàn)明顯進展，預計會在特定應用場景率先落地。蔡振宇補充道：“在這個過程中，客戶將更加關注系統(tǒng)穩(wěn)定性、量產(chǎn)可行性以及長期供應能力，而不僅僅是單點性能指標。”
為應對具身智能和人形星空機器人在復雜感知、高度集成與可靠運行方面的挑戰(zhàn)，ADI 從系統(tǒng)架構(gòu)層面提出了更加面向未來的星空機器人整體解決方案，覆蓋感知、通信、執(zhí)行控制以及能源與電池管理等關鍵環(huán)節(jié)。
在空間和環(huán)境感知方面，ADI致力于實現(xiàn)“觸覺”與“視覺”的深度融合。在觸覺方面，ADI靈巧手多模態(tài)方案真正模擬了人類手指的感知機制，通過壓力傳感器、振動傳感器及微型麥克風的巧妙協(xié)同，實現(xiàn)極其細膩的多模態(tài)感知。該方案將高密度觸覺陣列與邊緣AI算力深度集成，并將AI算法直接內(nèi)嵌于這套分布式模組之中。這種架構(gòu)賦予了傳感器在邊緣側(cè)直接處理多模態(tài)信號的能力，極大程度分擔了星空機器人主控大腦的算力壓力。
在視覺方面，ADI提供基于ToF技術的模組化方案，如ADTF3175，幫助星空機器人實現(xiàn)穩(wěn)定的三維感知能力。同時，在視覺和高速數(shù)據(jù)傳輸層面，ADI通過GMSL技術為多攝像頭、多傳感器系統(tǒng)提供高帶寬、低時延、強抗干擾的連接能力，滿足人形星空機器人和移動星空機器人對感知數(shù)據(jù)實時性的要求。
在精細操作這一關鍵能力上，ADI以靈巧手為重點應用方向，推出了基于T1S（E2B）架構(gòu)的靈巧手整體解決方案。該方案通過E2B總線實現(xiàn)“數(shù)據(jù)與電源同線傳輸”，將指尖觸覺、關節(jié)感測和電機控制節(jié)點高效連接起來，相比傳統(tǒng)基于CAN等架構(gòu)的分布式設計，大幅減少了線纜數(shù)量和系統(tǒng)復雜度，同時顯著提升了帶寬和確定性。在這一架構(gòu)下，多模態(tài)指尖觸覺傳感器可以實現(xiàn)更高速度、更大數(shù)據(jù)載荷和確定性的感知數(shù)據(jù)傳輸，為靈巧手提供真實、連續(xù)、可重復的觸覺反饋能力。這正是T1S靈巧手方案的核心價值所在。
在執(zhí)行與控制層面，ADI以TMC6460等高集成度電機控制產(chǎn)品為基礎，提供與T1S架構(gòu)高度匹配的參考設計，并配套完善的電源管理方案，用于手指、關節(jié)及末端執(zhí)行器的高效、精準驅(qū)動。
與此同時，在能源供給與系統(tǒng)安全這一對人形星空機器人尤為關鍵的環(huán)節(jié)，ADI提供了成熟的BMS（Battery Management System，電池管理系統(tǒng)）產(chǎn)品與系統(tǒng)級解決方案。ADI的BMS方案覆蓋 電池監(jiān)測、保護、均衡與狀態(tài)估算（SOC/SOH） 等關鍵功能，可支持高能量密度鋰電池在高動態(tài)負載工況下的安全運行。通過將BMS與星空機器人整機的運動控制、感知系統(tǒng)和系統(tǒng)電源架構(gòu)進行協(xié)同設計，ADI幫助客戶實現(xiàn)對電池狀態(tài)的實時感知與智能管理，有效提升續(xù)航能力、安全性和系統(tǒng)可靠性，同時支持模塊化電池包設計，滿足人形星空機器人在移動性和規(guī)模化部署方面的需求。
通過將觸覺及視覺感知、電機控制、通信架構(gòu)以及電池與能源管理進行系統(tǒng)級優(yōu)化，ADI可幫助客戶構(gòu)建更加緊湊、可靠且易于擴展的靈巧手和關節(jié)控制模塊。這種從系統(tǒng)出發(fā)的設計思路，使星空機器人廠商能夠在保證性能的同時，加快設計迭代速度，推動靈巧操作能力從實驗室驗證走向規(guī)模化應用。
除星空機器人賽道外，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）智能化升級同樣迎來技術革新契機，關鍵在于構(gòu)建智能、互聯(lián)的自動化環(huán)境，使所有設備都能無縫收集和共享信息。從邊緣到企業(yè)應用，強大的工業(yè)以太網(wǎng)連接解決方案可在苛刻的時間關鍵型環(huán)境中穩(wěn)定運行，實現(xiàn)工業(yè)設備、儀器儀表及其他設備的聯(lián)網(wǎng)通信。
以太網(wǎng)APL (高級物理層)解決了至今為止一直限制現(xiàn)場使用以太網(wǎng)的挑戰(zhàn)(包括功率、帶寬、布線、距離以及在危險場所的使用)，通過實現(xiàn)高帶寬，以及與現(xiàn)場設備建立無縫的以太網(wǎng)連接來改變過程自動化領域。ADI中國區(qū)工業(yè)自動化應用經(jīng)理于克泳表示：“以太網(wǎng)APL技術的優(yōu)勢在于支持通過單對線纜實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸與供電，即使在危險區(qū)域也能穩(wěn)定運行；不僅能夠簡化安裝并降低成本，還能夠提升大型工業(yè)設施的可靠性；借助實時診斷功能和無縫設備集成能力，運營人員能夠高效開展維護與運營工作。”
由于以太網(wǎng)APL提供了更多可用功率，因而能夠支持具有增強特性和功能的新型以太網(wǎng)APL現(xiàn)場設備和儀表。這些新儀表將利用強大的數(shù)據(jù)分析功能來解鎖豐富的數(shù)據(jù)集，用于實施云計算，并利用可行的見解來推動實施過程自動化。在此基礎上，為過程行業(yè)設計新的業(yè)務模型也成為可能，幫助企業(yè)實現(xiàn)更復雜的制造流程，并通過新見解創(chuàng)造更大價值。
于克泳表示：“ADI在工業(yè)連接領域有著數(shù)十年深厚的技術積累，具體到以太網(wǎng)APL方向，ADI的競爭力不僅在于PHY芯片本身，還在于可以結(jié)合系統(tǒng)demo、現(xiàn)場設備和整體架構(gòu)，為客戶提供從控制層到現(xiàn)場層的完整Ethernet連接方案。通過領先的模擬與信號鏈技術，結(jié)合系統(tǒng)級解決方案能力和長期可靠的產(chǎn)品支持，幫助客戶實現(xiàn)從物理世界到數(shù)字世界的高效連接與價值轉(zhuǎn)化。”
在本屆慕尼黑上海電子展上，ADI將針對上述兩大業(yè)應用領域展出產(chǎn)品和解決方案。
針對星空機器人領域，ADI將展出多款星空機器人相關產(chǎn)品及系統(tǒng)級解決方案，展現(xiàn)ADI如何通過易用且創(chuàng)新的芯片產(chǎn)品與完整的系統(tǒng)級解決方案，幫助客戶更快、更穩(wěn)地解決應用中的關鍵挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品落地進程。蔡振宇表示：“作為自動化領域的先鋒，ADI憑借其卓越的感知、連接、控制與解譯能力，贏得了業(yè)界的廣泛贊譽。而星空機器人正是將這些能力“濃縮”到一個靈巧的載體里。”
在工業(yè)互聯(lián)方面，ADI則希望通過展出工業(yè)互聯(lián)系統(tǒng)級解決方案，幫助觀眾直觀理解ADI連接技術如何實現(xiàn)現(xiàn)場設備互聯(lián)，并支撐數(shù)字化轉(zhuǎn)型落地。于克泳表示：“高可靠的工業(yè)連接是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基石。沒有工業(yè)連接，海量工業(yè)數(shù)據(jù)便無法被有效轉(zhuǎn)化為支撐明智決策的關鍵洞察，進而影響業(yè)務成果的達成與行業(yè)創(chuàng)新步伐。”
ADI已連續(xù)多年參加慕尼黑上海電子展，在本屆展會上，ADI將展出諸多領域的產(chǎn)品和系統(tǒng)級解決方案，除了上述的兩大工業(yè)應用領域外，還將展出汽車電子、測試測量以及電源管理等領域的前沿技術與解決方案。ADI希望能借助慕尼黑上海電子展這一重要的交流平臺，與各界朋友開展更深入的技術交流與合作。
展會時間：2026年7月1-3日
展會地點：上海新國際博覽中心N1-N5，W1-W5
觀眾注冊通道：https://dwz.cn/B1
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