美國硅谷當地時間8月4日至6日，FMS 2026于美國圣克拉拉會議中心盛大啟幕。江波龍以“端側AI 存儲聚變”為參展主題，聚焦AI BOX智能體主機、AI PC個人終端、AI Mobile移動嵌入式三大核心端側AI應用場景，全方位展示端側AI存儲全新落地形態與商業化能力。

AMD聯合調優

自研存儲軟硬件協同方案賦能智能體算力升級

針對當前端側大模型本地部署普遍面臨的內存容量瓶頸、帶寬不足、KV Cache膨脹、推理延遲高、硬件改造成本高、長上下文交互卡頓等行業痛點，江波龍攜手AMD聯合調優，推出AIDIMM™高帶寬內存+iSA™存儲智能體+AI SSD成套一體化解決方案，通過軟硬件深度協同，突破端側AI算力與存儲的適配壁壘，實現性能與成本的雙向優化。

現場展出基于AMD平臺優化的智能體主機完成全程實機公開演示，由江波龍聯合六聯智能共同設計開發，實測數據表現亮眼：搭載僅64GB AIDIMM™內存規格即可本地部署并流暢穩定運行122B、80B、70B等中大型主流大模型，超長上下文文本續寫、多輪對話、復雜內容生成場景體驗大幅優化，內存占用率降幅顯著，端側AI推理效率大幅提升，同時有效降低終端硬件與運維成本，實現高性能、高穩定、高經濟性的落地優勢。

此外，展區同步展出搭載江波龍AISSD™與iSA™存儲智能體的AMD銳龍 AI Halo開發者平臺方案，經由雙方聯合深度調優，實現軟硬件深度協同適配。

AIDIMM™：專為AI計算革新的高帶寬內存

AIDIMM™是江波龍面向端側AI推理場景，深度定制優化的專用高性能內存，核心參數適配大參數模型本地部署需求。產品采用4顆LPDDR5x顆粒同面一體化布局，布線極簡、信號損耗極低，原生搭載256bit超高位寬，單通道峰值帶寬高達307.2GB/s，單條最大支持128GB大容量規格，相較常規形態內存條，帶寬、位寬、容量三維性能全面躍升。硬件適配層面，AIDIMM™搭載高針腳高速專用連接器，兼容市面主流智能體主機主板設計架構，可以快速進行硬件設計移植，無需對現有整機結構進行大幅改造，從而降低客戶硬件迭代成本與周期。相較于SOCAMM2架構，AIDIMM具備易插拔特性，更契合端側AI設備運維、量產裝配的應用需求。

AISSD™+iSA™存儲智能體：端側AI智能調度引擎

iSA™是江波龍自研的端側AI推理專用智能調度引擎，專為江波龍AISSD™深度適配優化，形成軟硬件深度綁定的成套存儲解決方案。依托MoE專家模型動態卸載、智能緩存分層管控、數據預取智能預判三大核心自研算法，可實時動態調配內存與存儲資源，精準分流閑置算力與緩存數據，大幅降低DRAM內存占用率，全面提升本地大模型對話、生成、續寫等交互場景的流暢度，讓端側大模型推理更高效、更穩定。

SSD創新迭代

賦能高性能AI PC規模化普及

AI PC普及帶動本地大模型部署、離線AI運算等高負荷剛需，對存儲綜合性能提出更高標準。傳統SSD性能、發熱、容量利用率等短板難以匹配端側AI持續高負載運行。江波龍以自研SPU™存儲處理單元與PCIe Gen4/Gen5 mSSD高速存儲介質為載體，搭載多項AI存儲自研技術，多維升級存儲綜合能力，創新迭代解決傳統方案，賦能AI PC產業規模化落地。

SPU™存儲處理單元：旗艦性能搭配存內無損壓縮技術

江波龍現場搭載自研5nm SPU™存儲處理單元的DRAM-less架構PCIe Gen5 SSD完成公開性能實測，實測順序讀取性能達14.8GB/s、順序寫入性能達13GB/s，性能表現與市面主流高端帶DRAM架構產品相當，躋身行業第一梯隊旗艦水準。產品功耗控制層面優勢突出，整體運行功耗≤6.3W，對比市面同等性能7W以上的SSD主控，功耗降低約10%，在高性能輸出的同時兼顧低功耗特性，可適配AI PC本地大模型高速加載、多任務并發推理、內容生成等高強度運行場景，有效解決PCIe Gen5接口產品高性能高功耗的痛點，實現性能與能效的雙向平衡。

在技術創新層面，SPU™內置存內無損壓縮、動態在技術創新層面，現場還重點演示了SPU™內置的存內無損壓縮技術，該技術無需占用CPU、內存資源，即可自主實現SSD智能識別并壓縮AI模型數據包、緩存文件、辦公素材、多媒體數據等各類內容，無損壓縮比可達2:1，壓縮過程不損耗數據完整性、不影響讀寫速度，可有效提升SSD有效容量利用率，大幅減少用戶擴容成本，緩解AI PC大模型運行時存儲空間占用過高、資源浪費的痛點，進而全面提升AI PC存儲運行效率與整機使用經濟性。

端側AI高速存儲介質mSSD：百萬級月產能交付能力全球保障

面向主流高性能AI PC存儲需求，江波龍同步展出PCIe Gen5、PCIe Gen4兩代主流規格mSSD高速存儲介質。其中PCIe Gen5 mSSD采用創新復合散熱結構與SiP集成封裝工藝，實測順序讀寫性能高達11GB/s、10GB/s，4K隨機讀寫性能可達2200K IOPS、1800K IOPS，可實現181秒長時間穩定峰值性能輸出，充分釋放高速帶寬性能優勢。

形態適配方面，mSSD依托存儲介質靈活擴展的特性，原生兼容M.2 2230規格，還可靈活拓展適配M.2 2280、M.2 2242以及AI/固態存儲卡、PSSD等多種存儲形態，廣泛適配主流品牌AI PC、輕薄本、高性能創作本終端，充分滿足AI離線辦公、智能繪圖、視頻AI渲染、本地大模型推理等多元化應用場景。量產交付層面，江波龍已建設完成月產能百萬級的穩定交付能力，并與聯想、華碩等行業知名客戶展開深度合作，可全面保障全球PC品牌客戶大批量、常態化、高品質供應需求。

高帶寬存算協同

提升AI Mobile應用性能上限

智能手機與便攜式嵌入式AI終端受機身空間、功耗及BOM成本限制，無法搭載大容量DRAM，普遍存在移動端大模型部署受限、交互卡頓、硬件負載過高等問題。對此，江波龍推出HLCache™高級緩存技術UFS與AILPBGA™高帶寬嵌入式內存一體化方案，依托軟件調度創新的HLCache™ UFS實現DRAM資源減負降本，搭配高帶寬運算能力的AILPBGA™嵌入式內存，可有效降低移動端側AI落地門檻，全面推動端側AI在移動嵌入式設備的規模化普及落地。

HLCache™ UFS：大幅優化移動端DRAM配置

搭載了HLCache™高速緩存技術的UFS產品，可智能調度移動端DRAM資源使用邏輯，將低頻訪問的冷數據遷移至UFS，在保證流暢體驗的前提下，實現終端DRAM使用量降低。

現場通過Google Pixel 7a真機專項實測直觀展示方案落地效果：基于HLCache™技術，4GB LPDDR5機型實現體驗躍升，30款常用App啟動響應時間大幅縮短；后臺App保活數量從17款提升至28款，提升幅度約64%。同時，DRAM運行占用從3.1GB顯著降至2.5GB，降幅約20%，多應用切換流暢度大幅提升，整機運行表現接近6GB LPDDR5原生配置水平。

基于測試驗證，HLCache™ UFS可讓常規4GB DRAM規格移動終端，性能表現相當于6GB~8GB DRAM 機型，既能流暢穩定運行13B、20B量級大語言模型，滿足主流移動端AI