AI算力需求的爆發正將光模塊產業推向前所未有的風口。一邊是市場供不應求、價格持續走高，800G加速規模落地、1.6T迎面而來；另一邊是用戶在單模/多模/銅纜、可插拔/CPO等眾多技術路線前倍感困惑，選型稍有不慎便可能在后期部署中遭遇傳輸不穩、運維困難等實際問題，高密環境下的可靠性挑戰更成為必須直面的共性難題。
那么，光模塊在落地部署中應該遵循什么樣的選型邏輯？
日前，Aginode安捷諾（原耐克森通訊系統）亞太及中東地區產品總監王君原，受邀參與了CDCC（中國數據中心工作組）舉辦的直播活動。在直播中，王君原聯袂設計院、網絡及測試領域權威專家，圍繞“深度拆解光模塊技術核心和選型避坑”的主題內容，分享了對產業現狀、技術選型及未來趨勢的一線觀察與實踐思考，并針對相關熱點話題闡述了精彩觀點。
市場實態：高速率滲透速度遠超預期
直播中，王君原結合項目配套的一線體感，分享了他對市場體量的觀察——據行業機構估算，2025年全球市場800G光模塊出貨量已達到約1800萬的規模，400G出貨量則在2600萬至4000萬之間，加上逐步起量的1.6T產品，多個速率等級呈現齊頭并進的趨勢。
其中，數據中心是高速光模塊的最大市場，2025年約占整個高速光模塊出貨量的近70%——每三個高速光模塊中，至少有一個是800G。光模塊的爆發式增長直接帶動了布線產品的需求，若匹配1800萬個800G光模塊，僅MPO跳線的需求規模最低就在900萬條左右。
王君原指出，以往數據中心選型中單模與多模光纖存在十倍以上的價差，如今隨著單模光纖價格上漲，二者價差已收窄至2-3倍水平。更值得關注的是，2026年更高速率光模塊的增長將進一步加速，比較樂觀的估計，今年全球800G光模塊出貨量甚至有望超越400G，智算中心的建設熱潮正重塑整個產業鏈的節奏。
選型邏輯：場景適配才是核心標準
針對用戶普遍關心的“單模還是多模”、“光還是銅”的選擇難題，王君原結合工程實際給出了清晰的判斷框架。他指出，任何傳輸介質都有其最適宜的應用場景，不存在脫離場景的最優解。
在單模和多模選擇上，短距離傳輸多模依然是主流選擇，而一旦涉及跨機柜，甚至是跨機柜列、跨模塊和跨機房的中長距離傳輸，單模方案更為成熟可靠。同時，在機柜內部1米至3米的極短互聯場景中，DAC銅軸連接線具備獨特優勢——一方面，銅介質比光介質更為耐用，對施工環境的容忍度更高；另一方面，銅纜的功耗相對更低，在高密機柜中有助于降低整體散熱壓力。
王君原同時表示，從長期演進趨勢來看，單模替代多模是一個明確的趨勢。
針對工程現場最容易出現的可靠性問題，王君原分享了一些“冷知識”：在端面清潔環節，如果使用酒精或純水擦拭端面，殘留的水氣揮發后可能在連接面形成微小間隙，進而引起額外衰減；同時，光模塊工作時的熱釋放會導致溫度升高，進而引起波長輕微偏移，這在高速傳輸中也可能對傳輸時延產生影響。
談及高集成度帶來的運維挑戰，王君原直言，從MPO到CPO，集成度越高，一次故障影響的芯數就越多，對現場施工、測試和維護的精細度要求呈指數級上升。
品質基石：高速時代對布線提出更高要求
王君原強調，隨著速率躍升至400G、800G甚至更高速率，整個系統對布線品質的要求正在顯著提升，許多以往可以容忍的細節問題，在高速傳輸下都會被放大。
針對引入CPO、LPO、LRO等技術對布線的具體影響，王君原明確指出，其對布線系統的影響是直接且確定的。由于去掉了DSP的糾錯能力，LPO/LRO的技術假設默認整條光鏈路質量足夠可靠，這就對布線信道的性能余量提出了更高要求。在56G、25G時代，MPO跳線回波性能稍差一點可能還能用，但到了LPO/LRO場景下，這個余量會收得非常緊。
同時，王君原指出，LPO/LRO在多模場景下，廠家已普遍建議直接采用OM4光纖而非OM3，原因正是OM4在850nm波段擁有更大的帶寬余量，能夠為信號傳輸提供足夠保障。換言之，LPO/LRO 時代對光纖性能和連接點質量的要求不是降低了，而是更高了。
展望未來，王君原表示，光模塊和布線產業發展將呈現齊頭并進的趨勢，光模塊在向更高速率演進的同時，同樣需要性能更好、等級更高、傳輸更穩定的布線系統作為堅實保障。
這一判斷既道出了高速互聯時代產業鏈協同的本質，也彰顯了Aginode安捷諾作為綜合布線領域深耕者的行業站位——在光模塊狂飆突進的技術浪潮中，唯有腳踏實地夯實物理層傳輸根基，讓每一次連接都穩定可靠，才能真正支撐起算力基礎設施的長遠未來。
本文中提及的市場數據、技術趨勢及判斷均基于嘉賓個人觀點，僅作交流參考，不構成投資建議或產品承諾。
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