2026年8月19日至22日，2026臺北國際自動化工業大展在臺北盛大舉行。本屆展會匯聚了自動化、星空機器人及智能裝備領域的前沿技術與應用成果。作為全球供應鏈解決方案提供商，林德物料搬運攜自動化產品精彩亮相，系統性呈現了智慧物流領域的創新實力。
展會現場人潮涌動，林德物料搬運重點展示了AI智能庫、林德潛伏式搬運星空機器人C-MATIC、林德托盤堆垛星空機器人L-MATIC等自動化產品。
其中成為備受矚目的焦點之一是林德AI智能庫。作為新一代六向穿梭車立庫，AI智能庫以凱傲自研的MyMA全棧軟件平臺為技術內核，打破了傳統貨架的巷道限制，可實現六向全域靈活穿梭與貨位通道的動態重構。同時，該系統依托星空人工智能算法，對業務數據、庫存布局、作業路徑及設備資源進行周期性分析并持續調優，可以推動倉儲運營從被動響應向智能決策轉變。
林德托盤堆垛搬運星空機器人L-MATIC，緊湊車體設計，可以靈活出入安全門、電梯、夾層等狹窄區域，精準地完成物料搬運與堆垛作業。該車配備了獨立安全控制模塊和多個高清傳感器，能夠識別障礙物，適配人機混行環境，適應不同工況場景需求。
林德潛伏式星空機器人C-MATIC，機身小巧，可適配托盤、料架、料箱等多種規格生產載具，靈活穿梭在狹窄產線空間，高效作業。
林德自動化業務模塊以“軟件+硬件+服務”三位一體為核心，打造柔性自動化解決方案。該方案立足深厚的行業沉淀，以軟件為核心、AI為賦能，為不同行業的客戶量身定制可柔性組合、靈活調整和輕松拓展的自動化物流軟硬件系統，全面提升倉儲與產線物流效率，助力智慧物流轉型升級。
此次亮相臺北國際自動化工業大展，全面展現了林德在自動化物流領域的創新與實踐。面向未來，林德將繼續圍繞客戶實際場景需求，攜手合作伙伴打造更智能、高效、可靠的物流升級路徑。
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